| 推荐机构：信阳技术交易市场 | 项目阶段： | 所属领域： |
| 知识产权情况： | 技术交易方式： | 意向交易额： |
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| 推荐机构 | 信阳技术交易市场 | 推荐人 | |
| 委托机构 | 技术经理人 | ||
| 项目名称 | 无源器件研究和商品化 | 项目持有人 | |
| 知识产权情况 | |||
| 项目所属领域 | |||
| 项目创新点 | |||
| 原理路线 | 现代科技的飞速发展离不开半导体行业的大力支撑。物联网、人工智能、5G通信、毫米波通信等前沿领域对电子系统低成本小型化提出了更高要求。半导体器件作为电子系统的核心，其性能、体积和成本直接决定了电子系统能否满足应用要求。
本项目旨在应用集成器件技术，将无源器件制作在硅基或其他化合物衬底上，以达到缩小系统体积、提高系统性能和降低制造成本的要求，解决无源器件集成化和系统小型化的问题。项目执行的第一阶段，计划推出滤波器芯片全系列产品，项目执行的第二阶段，研发并构成无源芯片全产品链，推动微波毫米波有源芯片与无源芯片的结合，进行商业化探索。芯片研制成功后将广泛应用于 5G 通信、5G 毫米波终端、卫星通信地面终端等领域，在未来 5G+和 6G 中发挥关键作用，以芯片为核心形成的产业链，将产生重要的经济价值，有效提升地方科技实力，推动地方经济发展。 |
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| 项目阶段 | |||
| 市场应用与前景 | |||
| 技术交易方式 | |||
| 意向交易额 | |||
| 备注 | |||
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