无源器件研究和商品化我要咨询 收藏本项目
推荐机构:信阳市科技大市场 项目阶段: 所属领域:
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委托机构 技术经理人
项目名称 无源器件研究和商品化 项目持有人
知识产权情况
项目所属领域
项目创新点
原理路线        现代科技的飞速发展离不开半导体行业的大力支撑。物联网、人工智能、5G通信、毫米波通信等前沿领域对电子系统低成本小型化提出了更高要求。半导体器件作为电子系统的核心,其性能、体积和成本直接决定了电子系统能否满足应用要求。
    本项目旨在应用集成器件技术,将无源器件制作在硅基或其他化合物衬底上,以达到缩小系统体积、提高系统性能和降低制造成本的要求,解决无源器件集成化和系统小型化的问题。项目执行的第一阶段,计划推出滤波器芯片全系列产品,项目执行的第二阶段,研发并构成无源芯片全产品链,推动微波毫米波有源芯片与无源芯片的结合,进行商业化探索。芯片研制成功后将广泛应用于 5G 通信、5G 毫米波终端、卫星通信地面终端等领域,在未来 5G+6G 中发挥关键作用,以芯片为核心形成的产业链,将产生重要的经济价值,有效提升地方科技实力,推动地方经济发展。
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