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本项目旨在应用集成器件技术，将无源器件制作在硅基或其他化合物衬底上，以达到缩小系统体积、提高系统性能和降低制造成本的要求，解决无源器件集成化和系统小型化的问题。项目执行的第一阶段，计划推出滤波器芯片全系列产品，项目执行的第二阶段，研发并构成无源芯片全产品链，推动微波毫米波有源芯片与无源芯片的结合，进行商业化探索。芯片研制成功后将广泛应用于 5G 通信、5G 毫米波终端、卫星通信地面终端等领域，在未来 5G+和 6G 中发挥关键作用，以芯片为核心形成的产业链，将产生重要的经济价值，有效提升地方科技实力，推动地方经济发展。
无源器件研究和商品化