电子电路、半导体元器件、光电模组及光电显示器件等

 

　　技术难题：

 

　　（1）胶铁分离

 

　　（2）背光源（导光板）灯口效果两岸不均

 

　　（3）牙签版PCB组装固定

 

　　（4）车载项目导热胶贴附问题