耐高温绝缘硅胶带的研发和产业化（工艺、性能改进）_求购默认分类_需求大厅

您当前位置：首页 > 服务需求

服务需求

需求内容: 需求简介：压敏胶合成技术，涂层优化等技术实现耐高温绝缘硅胶带的研发和生产的技术问题

预期效果：投产后年产1000万平方米电子保膜，产值可达8000万元，提供就业岗位约100个。

合作方式：技术开发、技术咨询、技术服务

现有产品结构：

1、聚酯薄膜
密度1.68g/mL（25℃环境下），熔点：250-255℃，耐油、耐脂肪、耐烯酸、稀碱，耐大多数溶剂，耐高、低温性能，气体和水蒸气渗透率低，透明度高，无味。
2、聚酰亚胺薄膜
呈黄色透明，相对密度1.39~1.45，具有优良的耐高低温性、电气绝缘性、粘结性、耐辐射性、耐介质性，能在-269C ~ 280℃的温度范围内长期使用，短时可达到400℃的高温。20℃时拉伸强度为200MPa，200℃时大于100MPa。特别适宜用作柔性印制电路板基材和耐高温电机电器绝缘材料。
3、有机硅压敏胶
有机硅压敏胶：外观为半透明；稀释剂为二甲苯；硅氧烷固体物含量为55-58%；粘稠度 (粘度) 范围为20000-80000cP；具有优异的耐化学药品、耐水、耐油、耐溶剂、耐高温、耐低温、耐热降解、耐氧化降解等性能；不同的有机硅压敏胶具备不同的耐热性能，耐温高的可以达到300摄氏度以上。）
主要技术指标：绝缘硅胶带耐高温、耐高压